强强联手 互利共赢 | 正业科技与深南电路达成战略合作，共拓封装服务新篇章

正业科技与深南电路正式签署战略合作协议，双方将围绕封装服务领域展开深度合作，携手推动产业链协同创新。此次强强联手，标志着两家企业在半导体封装与电子电路领域迈出了互利共赢的关键一步。

作为各自行业的领军企业，正业科技在精密检测、智能装备及新材料方面拥有深厚的技术积淀，而深南电路则在电子电路、封装基板及高端制造领域占据领先地位。此次战略合作，双方将充分整合技术、市场与资源优势，重点聚焦先进封装服务，共同开发高性能、高可靠性的封装解决方案，以满足5G、人工智能、汽车电子等新兴领域对高端封装日益增长的需求。

签约仪式上，双方高层表示，此次合作不仅是业务层面的互补，更是战略层面的协同。通过强强联合，双方将加速封装技术的产业化落地，提升供应链效率，为客户提供更优质、更全面的一站式服务。合作也将助力国内半导体封装产业链的自主可控与高质量发展。

正业科技与深南电路将以此次战略合作为新起点，持续深化在技术研发、市场拓展、生产制造等方面的合作，共同探索封装服务的新模式、新路径，实现互利共赢，为行业创新发展注入新动能。